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機器連携システム開発(AWS)[要件定義/システム方式設計/上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計]

掲載開始: 2021年09月16日

  • 面談2回
  • 経験重視
  • テレワーク有
案件種別 要件定義/システム方式設計/上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計
必要なスキル AWS
報酬額 ~680,000円[月額単金]
作業開始時期 2021年10月01日 から
作業場所 東京都 23区内

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生損保向けパッケージ保守・改修[要件定義/システム方式設計/上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計]

掲載開始: 2021年09月06日

  • 継続契約有
  • 経験重視
  • テレワーク有
案件種別 要件定義/システム方式設計/上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計
必要なスキル AS400/COBOL/*業務・パッケージ/保険業務
報酬額 ~500,000円[月額単金]
作業開始時期 2021年09月13日 から
作業場所 東京都 23区内

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基幹システム改修プロジェクト(SCM,パッケージ)[要件定義/システム方式設計/上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計]

掲載開始: 2021年08月23日

  • 面談2回
  • 継続契約有
  • 経験重視
  • テレワーク有
案件種別 要件定義/システム方式設計/上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計
必要なスキル *業務・パッケージ
報酬額 ~800,000円[月額単金]
作業開始時期 2021年10月01日 から
作業場所 東京都

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組込み系開発(FPGA)[要件定義/システム方式設計/上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計]

掲載開始: 2021年06月25日

  • 面談2回
  • 経験重視
案件種別 要件定義/システム方式設計/上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計
必要なスキル 組み込みソフトウエア
報酬額 ~520,000円[月額単金]
作業開始時期 2021年10月01日 から
作業場所 神奈川県

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