- 面談2回
- 継続契約有
- 経験重視
- テレワーク有
掲載開始日 | 2023年10月10日 |
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案件種別 | 上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計/アプリケーション開発/単体テスト・結合テスト |
案件内容 |
製造業の製品情報管理パッケージソフトに関するカスタマイズ開発にて下記作業を担当します -パッケージソフトの技術調査 -概要仕様書の内容を元にした、詳細設計書の作成 -詳細設計書の内容を元にした、カスタム機能の実装 -詳細設計書の内容を元にした、単体テスト仕様書の作成 -単体テストの実施 |
報酬額 | ~600,000【月額単金(税込)】 |
作業開始時期 | 2023年11月01日 から |
作業終了時期 | 2024年01月31日まで |
作業場所 | 東京都 千代田区 |
案件の特徴 | 継続契約有/経験重視/テレワーク有/面談2回 |
スキル | Java |
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提案資格 |
・Javaによる開発経験5年以上程度 ・業務要件に対し「主体的」に責任感を持ってご対応いただけること ・適切なタイミングで進捗・成果・問題発生に関する報告・説明が行えること スキル(尚可): ・PLMシステムの開発経験 ・基本設計および基本設計書の作成経験 |