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製造業向けパッケージ開発・保守(Java)

  • 面談2回
  • 継続契約有
  • 経験重視
  • テレワーク有
案件情報
掲載開始日 2023年10月10日
案件種別 上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計/アプリケーション開発/単体テスト・結合テスト
案件内容 製造業の製品情報管理パッケージソフトに関するカスタマイズ開発にて下記作業を担当します
-パッケージソフトの技術調査
-概要仕様書の内容を元にした、詳細設計書の作成
-詳細設計書の内容を元にした、カスタム機能の実装
-詳細設計書の内容を元にした、単体テスト仕様書の作成
-単体テストの実施
報酬額 ~600,000【月額単金(税込)】
作業開始時期 2023年11月01日 から
作業終了時期 2024年01月31日まで
作業場所 東京都 千代田区
案件の特徴 継続契約有/経験重視/テレワーク有/面談2回
提案情報
スキル Java
提案資格 ・Javaによる開発経験5年以上程度
・業務要件に対し「主体的」に責任感を持ってご対応いただけること
・適切なタイミングで進捗・成果・問題発生に関する報告・説明が行えること
スキル(尚可):
・PLMシステムの開発経験
・基本設計および基本設計書の作成経験

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