ブレインソーシング

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案件情報

掲載開始日	2026年02月05日
案件種別	詳細設計/アプリケーション開発/単体テスト・結合テスト
案件内容	医療機器向け組込みソフトウェア開発です。詳細設計～実装、各種試験、不具合解析を行います
報酬額	～660,000【月額単金（税込）】
作業開始時期	2026年02月03日　から
作業終了時期	2026年08月31日まで
作業場所	東京都 中野区
案件の特徴	経験重視/面談2回/継続契約有

提案情報

スキル	C,C++/組み込みソフトウエア
提案資格	・C言語を使用した組込み開発詳細設計以降の経験3年以上　　　　　 ・組込みソフトの単体・結合テスト設計・実施経験　　　　 ・デバッガや静的解析ツールを使用した開発・不具合解析経験　　　　　　 ・既存コードの読解・評価・改修スキル経験 （尚可スキル） ・winAMSを使用した単体テスト経験　　　　 ・IoT/産業機器向け組込み開発経験（制御・通信系） ・Renesas RX系MCUまたは32bitマイコン向け C言語組込みソフト開発経験