- 面談2回
- 経験重視
| 掲載開始日 | 2026年02月04日 |
|---|---|
| 案件種別 | 上流設計・機能設計・デザイン設計/詳細設計/アプリケーション開発/単体テスト・結合テスト/テスト |
| 案件内容 | 次世代Androidスマートフォンにおける、リリース前機種のローレイヤ〜OS周辺の調査・検討・不具合解析を担当します。BSP / FW / Kernel / Modem・Security / Performance / WISL の6領域で段階的に1参画を予定しています。 |
| 報酬額 | ～1,000,000【月額単金（税込）】 |
| 作業開始時期 | 2026年03月01日 から |
| 作業終了時期 | 長期予定 |
| 作業場所 | 神奈川県 大和市 |
| 案件の特徴 | 経験重視/面談2回 |
| スキル | Android/Linux/Unix/組み込みソフトウエア |
|---|---|
| 提案資格 |
・Android含むLinux ベースの組込み開発経験 ・Linux Kernel レイヤーの知見・対応経験 ・PF（Platform）レイヤーに踏み込んだ対応 ・Qualcomm / MediaTek 端末開発経験 ・Android端末のHW制御経験 ・デバイスドライバの調査・解析経験 ・ローレイヤの実装／調査経験 尚可 ・BSP／HAL 周辺の調整経験 ・ベンダー提供コードの解析・修正経験 ・HW（ハードウェア）開発経験 |